隨著智能信息化的快速發(fā)展，無線通信技術已經普遍應用到各大領域,高速、高頻板設計技術已經成為成為勢不可擋的發(fā)展趨勢，對于多層高頻線路板設計過程中以下七點是必須要由為重要的要點：

　　1、高速電子器件管腳間的引線彎折越少越好，高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉折，可用45度折線或者圓弧轉折，這種要求在低頻電路中僅僅用于提高銅箔的固著強度，而在高頻電路中，滿足這一要求卻可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互間的耦合。

　　2、高頻電路器件管腳間的引線層間交替越少越好，所謂“引線的層間交替越少越好”是指元件連接過程中所用的過孔(Via)越少越好。一個過孔可帶來約0.5pF的分布電容，減少過孔數(shù)能顯著提高速度和減少數(shù)據出錯的可能性。

　　3、高頻電路器件管腳間的引線越短越好，信號的輻射強度是和信號線的走線長度成正比的，高頻的信號引線越長，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以對于諸如信號的時鐘、晶振、DDR的數(shù)據、LVDS線、USB線、HDMI線等高頻信號線都是要求盡可能的走線越短越好。　　

多層高頻線路板 (樣板圖)

　　4、注意信號線近距離平行走線引入的“串擾”，高頻電路布線要注意信號線近距離平行走線所引入的“串擾”，串擾是指沒有直接連接的信號線之間的耦合現(xiàn)象。由于高頻信號沿著傳輸線是以電磁波的形式傳輸?shù)模盘柧€會起到天線的作用，電磁場的能量會在傳輸線的周圍發(fā)射，信號之間由于電磁場的相互耦合而產生的不期望的噪聲信號稱為串擾。PCB線路板層的參數(shù)、信號線的間距、驅動端和接收端的電氣特性以及信號線端接方式對串擾都有一定的影響。

　　5、集成電路塊的電源引腳增加高頻退藕電容，每個集成電路塊的電源引腳就近增一個高頻退藕電容。增加電源引腳的高頻退藕電容，可以有效地抑制電源引腳上的高頻諧波形成干擾。

　　6、高頻數(shù)字信號的地線和模擬信號地線做隔離，模擬地線、數(shù)字地線等接往公共地線時要用高頻扼流磁珠連接或者直接隔離并選擇合適的地方單點互聯(lián)。高頻數(shù)字信號的地線的地電位一般是不一致的，兩者直接常常存在一定的電壓差，而且，高頻數(shù)字信號的地線還常常帶有非常豐富的高頻信號的諧波分量，當直接連接數(shù)字信號地線和模擬信號地線時，高頻信號的諧波就會通過地線耦合的方式對模擬信號進行干擾。所以通常情況下，對高頻數(shù)字信號的地線和模擬信號的地線是要做隔離的，可以采用在合適位置單點互聯(lián)的方式，或者采用高頻扼流磁珠互聯(lián)的方式。

　　7、避免走線形成的環(huán)路，各類高頻信號走線盡量不要形成環(huán)路，若無法避免則應使環(huán)路面積盡量小。