PCB雙面電路板錫板/沉金板制作流程:
開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛針測試----真空包裝
PCB雙面電路板鍍金板制作流程:
開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛針測試---真空包裝
多層線路板錫板/沉金板制作流程:
開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
多層線路板鍍金板制作流程:
開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
*本站所有相關知識僅供大家參考、學習之用，部分來源于互聯(lián)網，其版權均歸原作者及網站所有，如無意侵犯您的權利，請與小編聯(lián)系，我們將會在第一時間核實，如情況屬實會在3個工作日內刪除；如您有優(yōu)秀作品，也歡迎聯(lián)系小編在我們網站投稿！ 7*24小時免費熱線： 135-3081-9739
文章關鍵詞：PCB雙面電路板_沉金板制作掃碼快速獲取報價
135-3081-9739
當前位置：
